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投资者提问:

请问公司目前的封装基板所用覆铜板是否以BT树脂类材料为主?此类材料供应的国产化率如何?谢谢!

董秘回答(深南电路SZ002916):

尊敬的投资者,您好。公司目前所生产的封装基板产品以BT树脂类材料为主,此类材料目前主要依赖于进口。公司已建立了稳定的原物料供货渠道,与供应商保持着良好的合作关系。谢谢您的关注。

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